影響瓷磚膠使用效果的因素主要包括以下幾個方面：

基層條件：基層的強度和狀態(tài)至關重要。基層須堅實、平整、無油污，并清除所有松散物質和雜質，以確保瓷磚膠能充分發(fā)揮其粘貼力。

瓷磚膠用量和配比：瓷磚膠的用量和配比直接影響其粘接性能。用量不足或配比不當都會降低粘貼力，因此須按照產品說明進行準確配比和使用。

施工溫度和濕度：施工溫度應在5℃到35℃之間，濕度適中。過高或過低的溫度以及濕度過大都可能導致瓷磚膠性能下降，影響粘貼效果。

施工操作：施工操作中的不當行為，如一次性涂膠面積過大、涂抹不均勻、使用隔夜瓷磚膠等，都可能降低瓷磚膠的粘接強度。因此，須按照施工規(guī)范進行操作。

綜上所述，為確保瓷磚膠的使用效果，應綜合考慮以上因素，并采取相應的措施進行預防和控制。